開発試作の基板実装を主とした、小ロット・多品種製造を行います。表面実装部品(SMD)を高密度実装(角チップ1005サイズから、ハーフピッチIC、及びBGA)し、鉛フリー基板にも対応致しており、短納期で御提供できる体制を整えております。ハイブリットIC(HIC)の製造にも力を入れております。

　

　又、実装後の改造（部品取り外し、取り換え、手直し）をうけたまわります。緊急対応うけたまわります。

　

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